當今世界，半導（dǎo）體、平板顯示器（FPD）、太陽能（néng）電池（chí）等領域的技術革新正取得驚人的進（jìn）歩。半導體裝置向高集成化方向發展（zhǎn），其電路（lù）的最（zuì）小寬度（dù）從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方（fāng）向發（fā）展，正在進行第8代（dài）（2500毫米×2300毫米）到第10代產（chǎn）品的設備投資（zī）。隨（suí）之而來的，是對半導體製（zhì）造裝置及FPD製造裝置等所使（shǐ）用的（de）軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高，如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐（nài）蝕性等。

有效運（yùn）用材料技術、潤滑技術、清潔技術、表麵改質技術、精密導向技術核心技術開發（fā）出的可在真空、清潔、高溫（wēn）、腐蝕等（děng）工況（kuàng）下（xià）使用的“SPACEA™係（xì）列: 特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導軌”的產品陣容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同時，還致力於解決環（huán）保課（kè）題。